OLYMPUS OmniScan MX2超聲波相控陣檢測金屬內(nèi)壁腐蝕試驗-上海玖橫儀器有限公司

本文是以前做過的一個試驗，現(xiàn)場有一 處容器需要測定腐蝕情況，測腐蝕我們傳統(tǒng)的方式是采用測厚儀，在現(xiàn)場工件上畫格子線進(jìn)行單點(diǎn)測厚，本次業(yè)主要求測厚需要采用可記錄的方式，何為可記錄方式？理解可記錄至少檢測結(jié)果可存儲、檢測位置可追溯。想采用相控陣檢測會是什么效果，于是采用相控陣進(jìn)行試驗，下面是試驗結(jié)果。

一、試驗準(zhǔn)備：

1、檢測系統(tǒng)

設(shè)備：OLYMPUS OmniScan MX2；探頭：5L16-A10; 楔塊：0L-A10; 編碼器：mini編碼器

2、采用試塊

階梯平底孔試塊（φ8mm平底孔），結(jié)構(gòu)形式見圖1：

圖1.階梯試塊結(jié)構(gòu)形式

二、試驗過程及檢測結(jié)果

  1、首先對設(shè)備探頭進(jìn)行及楔塊進(jìn)行選擇（相控陣設(shè)備內(nèi)置一些探頭及楔塊的參數(shù)，需要根據(jù)實際應(yīng)用的型號選擇，確保定位、定量的準(zhǔn)確性。如設(shè)備中無內(nèi)置信息需要自定義進(jìn)行設(shè)置）。

  2、本文未對TCG（時間增益修正）進(jìn)行校準(zhǔn)，只是針對不同的聚焦法則下進(jìn)行比對檢測。

  3、聚焦法則的設(shè)置：采用0度線掃描，激發(fā)孔徑為4晶片，激發(fā)起始晶片為1，終止晶片為16，連接mini掃查器，檢測由厚至薄，探頭聲束通過底片平底孔，檢測效果見圖2.

圖2.激發(fā)四晶片線掃描檢測結(jié)果

   3、聚焦法則的設(shè)置：采用0度線掃描，激發(fā)孔徑為4晶片，激發(fā)起始晶片為1，終止晶片為16，連接mini掃查器，檢測由厚至薄，探頭聲束通過底片平底孔，檢測效果見圖3.

圖3.激發(fā)八晶片線掃描檢測結(jié)果

  4、結(jié)論：

  采用OmniScan MX2檢測腐蝕，線掃描可用，B掃描檢測結(jié)果直觀（板厚變化明顯，平底孔顯示清晰）定量準(zhǔn)確，C掃描檢測結(jié)果直觀易見，無法對面積定量，索引軸為未校正標(biāo)尺，無法對面積進(jìn)行定量。可采用TOMview，進(jìn)行體積融合。

上海玖橫儀器有限公司是一家專業(yè)從事儀器儀表研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的企業(yè)。超聲波探傷儀：（EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go+超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀，新款OmniScan MX3全聚焦相控陣超聲波探傷儀）；超聲波測厚儀：（27MG超聲波測厚儀、45MG超聲波測厚儀、38DL PLUS超聲波測厚儀、DM5E超聲波測厚儀、CL5超聲波測厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測厚儀，ETG-100電磁高溫測厚儀）；超聲波探頭；定制相控陣探頭；渦流探傷儀：（NORTEC 600渦流探傷儀）；BondMaster 600多模式粘接檢測儀，硬度計。